Mis barning yumshoq ulanish jarayonining jarayoni

Batareya uchun umumiy jarayoni Yumshoq ulanish mis barlari molekulyar diffuz payvandlashdir. Quyidagi ishlov berish oqimi:

1. Materiallarni tanlash: tegishli xususiyatlarga ega bo'lgan T2 mis folgani tanlang.

2.Mold tuzatish: mijozlarga ehtiyojlarga qarab tegishli qoliplarni qiling.

3.Qishish: Mis folga talablarga muvofiq tegishli hajmga qisqartiring.

4. Keling va stacking: mis folga yuzasini tozalang va uni qoqing. Payvandlashdan oldin, mis folganing bir necha qatlamlari o'rtasidagi uzunlik va kenglikning keskinligini boshqarish uchun armatura ishlatiladi.

5. Qulaw yuvish: Mis folga yuzasidan nopoklik va oksid qatlamlarini olib tashlash.

6.Surface davolash: mis barlarining yuzasi talablarga muvofiq yo'l qirish, kumush plitalar yoki nikel plitalari bilan davolash mumkin.

7. Desmal izolyatsiya payvandlash: molekulyar diffuz payvandlash, isitish va yuqori oqim bilan bosish orqali hosil bo'ladi. Payvandlash paytida uskunalarni isitish jarayoni - bu mi 500-600} ürest} miqdori bilan, odatdagidek mis barning o'lchami va qalinligi bo'yicha taqsimlanadi.

8.Awing va Debring: muhrlangan teshiklarni qo'lda ishlash paytida hosil bo'lgan oz miqdordagi burmalar.

9.Drupildrup: Xaridor talablariga binoan bir-biriga zid keladigan teshiklarda burg'ulash teshiklari.

10.Surface polishing: Mis panelining yuzasini silliq va ozoda qiling.

11.Tin harakatlanish sirtiga plitka qilish: aloqa joyini oshiradi va o'tkazuvchanligini samaradorligini oshiradi.

12.sleeve shakllantirish: Yumshoq ulanish qismi umuman yoki qisman izolyatsiya qismalari bilan qoplanishi mumkin. Shakllashtirish armatura va jag-lar, asosan, egilgan chiziqlar yordamida to'ldiriladi. Agar mis barda yumshoq ulanishlar bo'lsa, ularni qo'llash uchun egilish uskunalari talab qilinadi.

13. OPKing, saqlash va saqlash: qadoqlash tayyor mahsulotlar va ularni omborda saqlash.